特許

J-GLOBAL ID：200903032666699860

電子部品の実装構造およびその実装方法

発明者： 今井 博和 ,  大谷 祐司 ,  長坂 崇
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-362991
公開番号（公開出願番号）：特開2006-324629
出願日： 2005年12月16日
公開日（公表日）： 2006年11月30日
要約：

【課題】電子部品の電極と基板の電極とを導電性接着剤を介して接続してなる電子部品の実装構造において、電子部品の電極に汎用のSn系卑金属電極を用いた場合でも、高温環境下および冷熱サイクル環境下で高い接続信頼性を確保する。【解決手段】 基板10上に電子部品20を搭載し、基板の電極11と電子部品の電極21とを導電性接着剤30を介して接続してなる電子部品の実装構造100において、電子部品の電極21の表層である表層メッキ層21bは、Sn系金属をメッキしてなるものであって、当該メッキされたSn系金属が熱処理により改質されたものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板(10)上に電子部品(20)を搭載し、前記基板の電極(11)と前記電子部品の電極(21)とを導電性接着剤(30)を介して接続してなる電子部品の実装構造において、 前記電子部品の電極(21)の表層は、Sn系金属をメッキしてなるものであって当該メッキされたSn系金属が熱処理により改質された表層メッキ層(21b)からなることを特徴とする電子部品の実装構造。

IPC (7件)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/32 ,  H01G 4/008 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/228 ,  H01G 2/06 ,  H01G 4/30

FI (7件)：

H05K1/18 J ,  H05K3/32 B ,  H01G1/01 ,  H01G1/14 V ,  H01G1/14 F ,  H01G1/035 C ,  H01G4/30 301B

Fターム (25件)：

5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE11 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ23 ,  5E082JJ26 ,  5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319BB11 ,  5E319CC03 ,  5E319GG11 ,  5E336AA04 ,  5E336CC32 ,  5E336CC37 ,  5E336CC51 ,  5E336EE08 ,  5E336GG01 ,  5E336GG11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 導電性接着剤及びそれを部品接続材料として用いた回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-134808   出願人：株式会社デンソー, ナミックス株式会社

審査官引用 (4件)

• 電子部品の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-298297   出願人：株式会社デンソー
• 電子部品、電子部品の製造方法および回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-153629   出願人：株式会社村田製作所
• リードレスチップ部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-037811   出願人：松下電器産業株式会社
• ハンダ材およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-030222   出願人：三菱伸銅株式会社