樹脂封止形半導体発光装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：清水敬一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-023212
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222766
出願日： 1995年02月10日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】リードに発生するクリンチストレスに耐えられる樹脂封止形半導体発光装置を提供する。【構成】本発明による樹脂封止形半導体発光装置(20)は、第1のリード(21)の素子搭載部(23)は第1のリード(21)の両側面で厚さ方向に突出する載置フランジ部(27)と、載置フランジ部(27)の上面に形成された凹面部(28)を備え、半導体発光素子(24)は厚さ方向の略中央部において凹面部(28)に固着される。第2のリード(22)の頂部は第2のリード(22)の両側面で厚さ方向に突出する対応フランジ部(30)を備えている。第1のリード(21)に形成した載置フランジ部(27)及び第2のリード(22)に形成した対応フランジ部(30)は、樹脂封止体(26)に強固に密着するので、クリンチストレスが付与されたとき、リードに発生する応力が分散してクッションの作用を生ずる。

請求項（抜粋）：

第1及び第2のリードと、前記第1のリードの上部に形成された素子搭載部に固着された一方の電極及びリード細線を介して前記第2のリードのリード接続部に電気的に接続された他方の電極を有する半導体発光素子と、該半導体発光素子及び前記第1及び第2のリードの一部を封止する光透過性樹脂封止体とを備えた樹脂封止形半導体発光装置において、前記第1のリードは第1の幅狭部と、該第1の幅狭部の上部に設けられた幅広部と、該幅広部の上部に設けられた第2の幅狭部とを備え、前記第1のリードの第2の幅狭部の上部に前記素子搭載部が形成され、前記第2のリードは第1の幅狭部と、該第1の幅狭部の上部に設けられた幅広部と、該幅広部の上部に設けられた第2の幅狭部とを備え、前記第2のリードの第2の幅狭部の上部に前記リード接続部が形成され、前記第1のリードの前記素子搭載部は前記第1のリードの両側面で厚さ方向に突出する載置フランジ部と、該載置フランジ部の上面に形成された凹面部を備え、前記半導体発光素子は前記凹面に固着され、前記第2のリードの頂部は第2のリードの両側面で厚さ方向に突出する対応フランジ部を備え、前記第1のリードの前記第2の幅狭部は前記第2のリード側に偏位する折曲げ部を備え、前記第2のリードの前記第2の幅狭部は前記第1のリード側に偏位する折曲げ部を備え、前記第1のリード及び第2のリードの各幅広部の下部は前記光透過性樹脂封止体から露出することを特徴とする樹脂封止形半導体発光装置。

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