特許

J-GLOBAL ID：200903032671895570

プリント配線板の製造方法

発明者： 佐治 一良 ,  加藤 誠
出願人/特許権者： アイカ工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-226369
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058441
出願日： 1993年08月18日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：

【要約】【目的】 高密度なプリント配線板を容易に、かつ簡便に製造する方法を提供する。【構成】 下記(A)〜(E)のステップに基づくプリント配線板の製造方法。(A)ポリイミドフィルム2の片面に銅箔1が接着加工された基材の銅箔面にエッチングレジスト3を形成するステップ、(B)エッチングを行い、導体回路を形成するステップ、(C)エッチングレジスト3を除去し、残った銅表面を粗化するステップ、(D)エポキシプリプレグとともに積層成型するステップ、(E)ポリイミドフィルム2をアルカリ溶液で除去するステップ。

請求項（抜粋）：

下記(A)〜(E)のステップに基づくことを特徴とするプリント配線板の製造方法。(A)ポリイミドフィルムの片面に銅箔が接着加工された基材の銅箔面にエッチングレジストを形成するステップ、(B)エッチングを行い、導体回路を形成するステップ、(C)エッチングレジストを除去し、残った銅表面を粗化するステップ、(D)エポキシプリプレグとともに積層成形するステップ、(E)ポリイミドフィルムをアルカリ溶液で除去するステップ。

IPC (2件)：

H05K 3/20 ,  H05K 3/06