特許
J-GLOBAL ID：200903032696192299
異方性導電フィルム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-236547
公開番号（公開出願番号）：特開平8-102218
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：
【要約】【目的】液晶表示装置の電気的な接続を超弾性合金粒子を含有する異方性導電フィルム(ACF)を介して行うことにより、接続不良によるライン欠陥発生を防止する。【構成】ACF中の樹脂2に分散された電気的な接続を行う役割を果たす導電粒子の材料としてTi-Ni合金などの超弾性合金粒子を用いることで温湿度変化による応力変化に対応して超弾性合金粒子1が伸縮し、超弾性合金粒子1と接続端子との接触を保つことができ電気的な接続が確保できる。
請求項（抜粋）：
厚み方向にのみ導電性を有し加圧することにより電子部品相互間を連結しこれらの電子部品を電気的に接続する接着性の絶縁樹脂中に導電粒子を分散させて構成される異方性導電フィルムにおいて、前記導電粒子に超弾性合金粒子を用い前記絶縁樹脂中に分散させたことを特徴とする異方性導電フィルム。
IPC (5件)：
H01B 5/16
, G02F 1/1345
, H01B 5/00
, H01R 11/01
, H05K 3/38
