特許

J-GLOBAL ID：200903032696304330

半導体装置

発明者： 濱田 裕子
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 山本 孝久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-200456
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036315
出願日： 1995年07月13日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】簡素な構造で、ソフトエラーの発生を効果的に防止し得る半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、配線層31,33を有し、複数の半導体素子から成り、少なくとも半導体素子が形成された半導体装置の領域の上方に、金属若しくは金属化合物から成るソフトエラー防止層40が設けられている。

請求項（抜粋）：

配線層を有し、複数の半導体素子から成る半導体装置であって、少なくとも半導体素子が形成された半導体装置の領域の上方に、金属若しくは金属化合物から成るソフトエラー防止層が設けられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (9件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/8244 ,  H01L 27/11 ,  H01L 27/10 491 ,  H01L 27/108 ,  H01L 21/8242

FI (5件)：

H01L 27/04 H ,  H01L 27/10 491 ,  H01L 23/30 A ,  H01L 27/10 381 ,  H01L 27/10 691