特許
J-GLOBAL ID:200903032700608110

ペレット付け方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-113302
公開番号(公開出願番号):特開平8-306714
出願日: 1995年05月11日
公開日(公表日): 1996年11月22日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】 導電性ペースト等の接着剤を用いてペレット付けするような場合における当該接着剤のぬれ広がりを良好にでき、これにより、好適なペレット付けを行う。【構成】 リードフレームのアイランド部1a上に半導体ペレットを固着させるペレット付け方法において、アイランド部上に導電性ペースト3を塗布する塗布工程と、アイランド部1aに振動を付与する振動工程と、この振動工程の後にコレットで真空吸着した半導体ペレットをアイランド部上にボンディングするボンディング工程とを具備するペレット付け方法である。
請求項(抜粋):
リードフレームのアイランド部上に半導体ペレットを固着させるペレット付け方法において、前記アイランド部上に導電性ペーストを塗布する塗布工程と、前記アイランド部に振動を付与する振動工程と、この振動工程の後にコレットで真空吸着した半導体ペレットを前記アイランド部上にボンディングするボンディング工程とを具備するペレット付け方法。

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