特許

J-GLOBAL ID：200903032707128300

感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られる配線回路基板

発明者： 水谷 昌紀 ,  大西 謙司
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-121095
公開番号（公開出願番号）：特開2006-301186
出願日： 2005年04月19日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：

【課題】タック性,耐折性,低応力性,半田耐熱性に優れ、しかも良好なアルカリ現像性および絶縁性を備えた感光性樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(E)成分を含有する感光性樹脂組成物である。しかも、上記感光性樹脂組成物は、紫外線露光前の25°Cにおける貯蔵弾性率が10〜800MPaである。(A)カルボキシル基含有線状重合体。(B)エチレン性不飽和基含有重合性化合物。(C)光重合開始剤。(D)下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂。【化1】(E)重量平均分子量900〜60000のビスフェノールA型エポキシ樹脂および重量平均分子量900〜60000のビスフェノールF型エポキシ樹脂の少なくとも一方。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(E)成分を含有する感光性樹脂組成物であって、紫外線露光前の25°Cにおける貯蔵弾性率が10〜800MPaであることを特徴とする感光性樹脂組成物。 (A)カルボキシル基含有線状重合体。 (B)エチレン性不飽和基含有重合性化合物。 (C)光重合開始剤。 (D)下記の一般式(1)で表されるエポキシ樹脂。

IPC (5件)：

G03F 7/032 ,  G03F 7/004 ,  G03F 7/027 ,  G03F 7/033 ,  H05K 3/28

FI (5件)：

G03F7/032 501 ,  G03F7/004 501 ,  G03F7/027 502 ,  G03F7/033 ,  H05K3/28 D

Fターム (23件)：

2H025AA00 ,  2H025AA04 ,  2H025AA10 ,  2H025AA13 ,  2H025AA14 ,  2H025AA20 ,  2H025AB15 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025BC13 ,  2H025BC42 ,  2H025BC83 ,  2H025BJ07 ,  2H025CB13 ,  2H025CB30 ,  2H025CC20 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314BB02 ,  5E314CC01 ,  5E314EE01 ,  5E314GG10 ,  5E314GG26

引用特許：

出願人引用 (4件)

• フレキシブルプリント配線板用レジストインキ組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-003248   出願人：日本化薬株式会社, 日本ポリテック株式会社
• フレキシブルプリント配線板用レジストインキ組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-160143   出願人：日本化薬株式会社
• 感光性樹脂組成物、その硬化塗膜及び回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-170483   出願人：タムラ化研株式会社
• 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-045642   出願人：日立化成工業株式会社