特許
J-GLOBAL ID：200903032707542220
シールド又はクランプ用リングの事前処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-188278
公開番号（公開出願番号）：特開平6-192859
出願日： 1993年07月29日
公開日（公表日）： 1994年07月12日
要約：
【要約】【目的】 物理的蒸着処理における使用の前に、シールド又はクランプ用リングを、手入れまたは交換の間隔を長くするように事前処理する。【構成】 シールド又はクランプ用リングを、先ず、研磨粉でビードブラストし、次いで、緩く被着している粒子を除去するために超音波クリーニングチャンバ内で処理し、次いで、スパッタエッチングするかまたはプラズマで処理する。このスパッタまたはプラズマ処理により、拡散障壁を形成する可能性のある汚染物を解き放ち、及び蒸着物がシールドに結合することを防止し、ならびにシールド又はクランプ用リングの表面を粗くする。これにより、界面気孔を減少させ、かつシールド又はクランプ用リング上へのスパッタ材料の被着を改善する。【効果】 シールド又はクランプ用リングのクリーニングが改善され、その上へのスパッタ材料の被着が改善され、これにより、シールド/クランプ用リングのクリーニング必要となるまでの時間が長くなり、物理的蒸着チャンバの運転停止時間が減少する。
請求項（抜粋）：
物理的蒸着チャンバ内での使用の前にシールド又はクランプ用リングをクリーニングする方法において、(a)前記シールド又はクランプ用リングをビードブラストする段階と、(b)段階(a)の後、前記シールド又はクランプ用リングに超音波クリーニングを施す段階と、(c)前記シールドをスパッタエッチクリーニングする段階とを有するシールド又はクランプ用リングのクリーニング方法。
IPC (3件)：
C23F 4/00
, H01L 21/203
, H01L 21/302
