特許

J-GLOBAL ID：200903032707560430

回路用接続部材及び回路板

発明者： 渡辺 伊津夫 ,  竹村 賢三 ,  永井 朗 ,  井坂 和博 ,  渡辺 治 ,  小島 和良
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (2件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-027377
公開番号（公開出願番号）：特開2009-105449
出願日： 2009年02月09日
公開日（公表日）： 2009年05月14日
要約：

【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。【解決手段】ICチップとプリント基板の接続、又は、ICチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が(A)0.02〜1ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂(B)エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

ICチップとプリント基板の接続、又は、ICチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が (A)0.02〜1ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂、 (B)エポキシ樹脂のマイクロカプセル型潜在性硬化剤、及び (C)フェノキシ樹脂、を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H05K 3/32

FI (2件)：

H01L21/60 311S ,  H05K3/32 Z

Fターム (17件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC03 ,  5E319BB20 ,  5E319CC01 ,  5E319CD04 ,  5E319CD15 ,  5E319GG20 ,  5F044KK02 ,  5F044KK03 ,  5F044LL07 ,  5F044LL09 ,  5F044NN05 ,  5F044NN06 ,  5F044NN19 ,  5F044NN20