特許
J-GLOBAL ID：200903032717406197
電子部品の製造方法と製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-237297
公開番号（公開出願番号）：特開2003-051668
出願日： 2001年08月06日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：
【要約】【課題】半田ボール等の金属小球をウエファ等の搭載対象物に搭載する時間が短縮され、かつ金属小球の搭載欠落が生じることのない電子部品の製造方法と製造装置を提供する。【解決手段】搭載対象物全体に対して金属小球を一括搭載する。次に一括搭載された金属小球の搭載状況を検査する。搭載対象物上に金属小球の未搭載個所がある場合に、1個ずつ金属小球を搭載する。
請求項（抜粋）：
金属小球を基板またはチップ部品からなる搭載対象物に一括搭載し、金属小球を溶融させて基板とチップ部品とを固着する電子部品の製造方法であって、前記搭載対象物全体に対して金属小球を一括搭載する工程と、一括搭載された金属小球の搭載状況を検査する工程と、前記搭載対象物上に金属小球の未搭載個所がある場合に、1個ずつ金属小球を搭載する工程とを含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 505
, H01L 21/60
H05K 3/34 505 A
, H01L 21/92 604 H
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319BB04
, 5E319CD21
, 5E319CD51
