特許
J-GLOBAL ID：200903032718538917
半導体装置の樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-349907
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177190
出願日： 1992年12月01日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 きわめて薄型の樹脂モールド製品に対しても確実に樹脂モールドでき、良品が得られるようにする。【構成】 ポットおよびプランジャーを設けたカル部側の金型20、22と被成形品をセットして樹脂成形するキャビティを設けたキャビティ側の金型16、18に各別に加熱機構32a、32b、28a、28bおよび冷却機構を設け、樹脂成形を行う1サイクル内で、カル部側の金型については、樹脂を充填するまでは型温を樹脂のガラス転移温度以上の高温に設定するとともに樹脂充填した後はガラス転移温度近傍温度に降温させ、キャビティ側の金型については、キャビティに樹脂充填する間はガラス転移温度近傍温度に設定し、樹脂充填後はガラス転移温度以上の高温に昇温させることにより、カル部側の型温とキャビティ側の型温を各別に制御して樹脂モールドする。
請求項（抜粋）：
ポットおよびプランジャーを設けたカル部側の金型と被成形品をセットして樹脂成形するキャビティを設けたキャビティ側の金型に各別に当該金型の加熱機構および冷却機構を設け、被成形品を金型にセットして樹脂成形品を取り出す1サイクル内で、前記カル部側の金型については、前記プランジャーによってポットから前記キャビティに樹脂を充填するまでは型温を樹脂のガラス転移温度以上の高温に設定するとともに、樹脂充填した後は前記ガラス転移温度以上でガラス転移温度近傍温度に降温させ、前記キャビティ側の金型については、キャビティに樹脂充填する間は前記ガラス転移温度以上でガラス転移温度近傍温度に設定し、樹脂充填後は前記ガラス転移温度以上の高温に昇温させることにより、カル部側の型温とキャビティ側の型温を各別に制御して樹脂モールドすることを特徴とする半導体装置の樹脂モールド方法。
IPC (6件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/26
, B29C 45/73
, H01L 23/50
, B29L 31:34
