特許
J-GLOBAL ID：200903032723861882
チップサイズパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-168753
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368154
出願日： 2001年06月04日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：
【要約】【課題】 容易に構成でき、実装性や実装信頼性の高いCSPを提供する。【解決手段】 プリント配線板からなり、表裏面を貫通するスルーホール及び該スルーホールと電気的に接続する導体パターンが形成されたインターポーザと、前記インターポーザ表面に搭載された半導体チップを保護する封止樹脂とを具備するチップサイズパッケージにおいて、前記半導体チップとの電気的接続を行う部分を除く前記導体パターンのみ被覆するようはんだレジストを被着した構成とする。
請求項（抜粋）：
プリント配線板からなり、表裏面を貫通するスルーホール及び表面に設けられ該スルーホールと電気的に接続する導体パターンが形成されたインターポーザと、前記インターポーザ表面に搭載された半導体チップを保護する封止樹脂とを具備するチップサイズパッケージにおいて、前記半導体チップとの電気的接続を行う部分を除く前記導体パターンの、表面部及び略全側面部のみを被覆するようはんだレジストが被着されていることを特徴とするチップサイズパッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 23/12 501
H01L 23/12 501 T
, H01L 23/12 F
