特許

J-GLOBAL ID：200903032724890908

光増幅用ICチツプ

発明者： 生西 省吾 ,  田中 紘幸 ,  中沢 正隆 ,  木村 康郎
出願人/特許権者： 三菱電線工業株式会社 ,  日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-298941
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136486
出願日： 1991年11月14日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【目的】 生産性、信頼性に優れるとともに、小形かつ軽量化を図ることができる光増幅用ICチップを得ること。【構成】 単一のチップ基板2上には、増幅用光ファイバ4がガラス層8によって融着一体化されて配置されるとともに、この増幅用光ファイバ4の入射端側には、信号光および励起光をそれぞれ外部から導入する各導波路10,12と、これらの各導波路10,12に一連化されて信号光と励起光とを混合する光合波部14と、この光合波部14から一連的に導出されて増幅用光ファイバ4に至る混合光導波路16とが形成される一方、増幅用光ファイバ4の出射端側には、増幅光を導出する増幅光導波路18が形成されている。

請求項（抜粋）：

単一のチップ基板(2)を備え、このチップ基板(2)上には、増幅用光ファイバ(4)がガラス層(8)によって融着一体化されて配置されるとともに、この増幅用光ファイバ(4)の入射端側には、信号光および励起光をそれぞれ外部から導入する信号光導波路(10)および励起光導波路(12)と、これら信号光導波路(10)および励起光導波路(12)に一連化されて信号光と励起光とを混合する光合波部(14)と、この光合波部(14)から一連的に導出されて前記増幅用光ファイバ(4)に至る混合光導波路(16)とが形成される一方、前記増幅用光ファイバ(4)の出射端側には、増幅光を導出する増幅光導波路(18)が形成されていることを特徴とする光増幅用ICチップ。

IPC (4件)：

H01S 3/02 ,  G02B 6/12 ,  G02F 1/35 501 ,  H01S 3/07