特許

J-GLOBAL ID：200903032733577074

多層リードフレームの製造方法

発明者： 竹之内 敏一
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-119696
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291453
出願日： 1992年04月13日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：

【要約】【目的】 キュア時にめっき被膜にカーボンが付着する問題を解消し、ワイヤボンディング性の優れた多層リードフレームを提供する。【構成】 リードフレーム5、電源プレーン6、接地プレーン7等の複数の金属層を電気的絶縁層となる絶縁フィルム10、12を層間に挟むとともに接着剤を用いて圧着した後、接着剤を硬化させるキュア工程を経て一体的に接合して製造する多層リードフレームの製造方法において、前記キュア工程で、水素雰囲気中において圧着後のリードフレームを所定温度に加熱処理することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

リードフレーム、電源プレーン、接地プレーン等の複数の金属層を電気的絶縁層となる絶縁フィルムを層間に挟むとともに接着剤を用いて圧着した後、接着剤を硬化させるキュア工程を経て一体的に接合して製造する多層リードフレームの製造方法において、前記キュア工程で、水素雰囲気中において圧着後のリードフレームを所定温度に加熱処理することを特徴とする多層リードフレームの製造方法。