特許

J-GLOBAL ID：200903032736751903

マスキング治具

発明者： 坂井田 敦資 ,  星野 充
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 求馬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-336034
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152278
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：

【要約】【目的】 マスキング工程を大幅に省力化できるマスキング治具を提供する。【構成】 ウエハベース2には受け面2aを設けてこれに半導体ウエハ1の非エッチング処理面1aを密接せしめる。リング状のシールキャップ3を上記ウエハベース2の側壁21内に嵌装し、その下端面に設けたウエハシール4を、上記非エッチング処理面1aと反対側の面1bの半導体ウエハ1外周縁を覆ってこれに密着せしめる。受け面2aの外周にはウエハベース2とウエハシール4により閉鎖空間Sが形成され、該閉鎖空間S内に真空が封止されて、ウエハベース2とシールキャップ3を吸引固着している。かくして、半導体ウエハ1のエッチング処理面1bを除いてマスキングされる。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの非エッチング処理面を密接せしめる受け面を形成したベース板と、上記非エッチング処理面と反対面の半導体ウエハ外周縁を覆ってこれに密着し、上記ベース板との間に閉鎖空間を形成するリング状蓋板とを有し、上記閉鎖空間内に負圧を封止したことを特徴とするマスキング治具。