特許

J-GLOBAL ID：200903032738837694

電子部品を処理するための装置および方法

発明者： ベンローイ ヨハネス ランベルタス ゲラルダス マリア ,  ベルクイレン アドリアヌス ヘンリクス イングナティウス マリア
出願人/特許権者： フィーコ ビー.ブイ.
代理人 (1件)： 大西 正悟
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-562738
公開番号（公開出願番号）：特表2003-524896
出願日： 2001年02月21日
公開日（公表日）： 2003年08月19日
要約：

【要約】本発明は、半導体製品などの電子部品を処理するための装置であって、少なくとも2台の処理ステーションと、少なくとも1つの電子部品用供給/排出ポジションと、電子部品を係合して供給/排出ポジションと処理ステーションとの間で電子部品を移動させるための係合手段を有するロボットアームと、ロボットアームと各処理ステーションを作動させるための制御部とを備えた装置に関する。本発明はまた、少なくとも2台のこのような装置のアセンブリと、本発明による装置によって実行可能な電子部品の処理のための方法に関する。

請求項（抜粋）：

-少なくとも2台の処理ステーション(3、12、14、15)と、 -電子部品用の少なくとも1つの供給/排出ポジション(7、16、17)と、 -前記電子部品を係合して前記供給/排出ポジション(7、16、17)と前記処理ステーション(3)との間で電子部品を移動するための係合手段(6、11)を有するロボットアーム(5、10)と、 -前記ロボットアーム(5、10)と前記処理ステーション(3、12、14、15)とを作動させるための制御部と、を備える、半導体製品などの電子部品を処理するための装置(1、8)であって、 前記処理ステーション(3、12、14、15)が金型内の封入成型材料で電子部品を封入する少なくとも1つの封入成型ステーション(3)を備え、前記装置(1、8)が封入成型材料用の少なくとも1つの供給ポジション(13)を備え、係合手段(6、11)を有するロボットアーム(5、10)が、さらに前記供給ポジション(13)から前記封入成型ステーション(3)へ封入成型材料を移動させるように構成されていることを特徴とする装置。

Fターム (3件)：

5F061AA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DB02