特許

J-GLOBAL ID：200903032740317479

電子部品

発明者： 芳中 實 ,  平尾 久仁雄 ,  中田 卓美 ,  山下 敏明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051119
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259006
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】 電子部品の低背化ならびに電子機器への表面実装時の安定化が図れるとともに、特性劣化も少ない電子部品を提供することを目的とする。【構成】 一対のリード電極13、リード線17からなるリード部材を有する部品素子12と、この部品素子12を内蔵する有底の金属ケース11と、この有底の金属ケース11の開口部を封止するとともに取り付け基板へ面実装するための面実装部15を一体に形成した硬質材料によりなる封口部材14とからなり、前記一対のリード部材は封口部材14を貫通させてその先端部を面実装部15の少なくとも取り付け基板に対向する面に沿わせて折曲し、かつ前記有底の金属ケース11の封止部と封口部材14との間にシール部材19を介在させて金属ケース11、封口部材14間の封止を行うようにしたものである。

請求項（抜粋）：

一対のリード部材を有する部品素子と、この部品素子を内蔵する有底の金属ケースと、この有底の金属ケースの開口部を封止するとともに取り付け基板へ面実装するための面実装部を一体に形成した硬質材料よりなる封口部材とからなり、前記一対のリード部材は封口部材を貫通させてその先端部を面実装部の少なくとも取り付け基板に対向する面に沿わせて折曲し、かつ前記有底の金属ケースの封止部と封口部材との間にシール部材を介在させて両者間の封止を行うようにした電子部品。