エアードクター塗布方法及び装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-213377
公開番号（公開出願番号）：特開2003-024861
出願日： 2001年07月13日
公開日（公表日）： 2003年01月28日
要約：

【要約】【課題】従来の塗布方法及び装置の課題を解消し、金属粉末を主成分とするペーストを基材幅方向に均一に分布させ、かつ微細な凹凸形状に沿ってムラなく塗布し、焼結された基板を提供することを目的とするものである。【解決手段】微細な凹凸形状を有する基材99に、金属粉末を主成分とするペースト1を塗布、乾燥、焼結し、焼結基板を製造する工程において、連続走行する基材99にペースト1を塗布する方法であって、ペースト1が貯留された塗布槽5に基材99を搬送させ、基材の表裏両面に所定量以上のペースト1を付着させることと、基材99の表裏両面に塗布されたペースト1を基材の表裏両面に対向する一対のエアードクター100で所定の膜厚に規制し、表裏両面に塗布することを特徴とするエアードクター塗布方法である。

請求項（抜粋）：

微細な凹凸形状を有する基材に、金属粉末を主成分とするペーストを塗布、乾燥、焼結し、焼結基板を製造する工程において、連続走行する前記基材に、前記ペーストを塗布する方法であって、前記ペーストが貯留された塗布槽に前記基材を搬送させ、前記基材の表裏両面に所定量以上の前記ペーストを付着させ、前記基材の表裏両面に塗布された前記ペーストを前記基材の表裏両面に対向する一対のエアードクターで所定の膜厚に規制し、表裏両面に塗布することを特徴とするエアードクター塗布方法。

IPC (5件)：

B05C 11/04 , B05C 3/132 , B05D 1/18 , B05D 7/24 303 , H01M 4/26

FI (5件)：

B05C 11/04 , B05C 3/132 , B05D 1/18 , B05D 7/24 303 C , H01M 4/26 E

Fターム (50件)：

4D075AB03 , 4D075AB32 , 4D075AB36 , 4D075AB52 , 4D075AB55 , 4D075AE24 , 4D075BB24Z , 4D075BB29Z , 4D075BB57Z , 4D075CA22 , 4D075CA48 , 4D075DA04 , 4D075DA07 , 4D075DC19 , 4D075EA10 , 4D075EA14 , 4D075EB01 , 4D075EC10 , 4D075EC54 , 4F040AA22 , 4F040AB05 , 4F040AC02 , 4F040BA47 , 4F040CC08 , 4F040CC19 , 4F040DA04 , 4F040DA12 , 4F040DB11 , 4F042AA22 , 4F042AB00 , 4F042CA01 , 4F042CB20 , 4F042DB17 , 4F042DB39 , 4F042DD34 , 4F042DF15 , 4F042ED01 , 5H050AA19 , 5H050BA11 , 5H050CA03 , 5H050DA02 , 5H050DA04 , 5H050EA23 , 5H050GA02 , 5H050GA08 , 5H050GA22 , 5H050GA29 , 5H050HA01 , 5H050HA04 , 5H050HA15

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