特許
J-GLOBAL ID：200903032741055400
シリコンウエハの切断方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-213613
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044142
出願日： 1999年07月28日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】 薄くなったシリコンウエハや基板を、割らずに個片に切断する。【解決手段】 シリコンウエハや基板を裏面研削するときに、表面に保護テープを貼る。保護テープを貼ったままシリコンウエハや基板の裏面を研削する。
請求項（抜粋）：
所望の厚みまで研削し、その後個片に切断する基板において、研削する面と反対の面に裏面研削保護用の保護テープを貼る工程と、裏面研削装置を用いて研削する工程を有するシリコンウエハの切断方法。
FI (2件)：
H01L 21/78 M
, H01L 21/78 P
