特許
J-GLOBAL ID：200903032741406009
積層型電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-229921
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067583
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】 実装密度を向上することができる積層型電子部品を提供する。【解決手段】 セラミック焼結体からなる誘電体層2と導電ペーストを焼成してなる電極層3を交互に積層した積層チップコンデンサ1において、積層断面に前記電極層3が露出し、この電極層3が回路基10との接続用端子電極となっているので、この電極層3を回路基板10の表面に付設されたランド11a及び11bに搭載し半田付けして実装することができる。この場合には、この実装時において前記ランド11a及び11bは、積層チップコンデンサ1の電極層3の厚み以上の幅であれば実装可能となるため、ランド11a及び11bから電極層3にわたって形成される半田フィレットを小さなものとすることができ、複数の積層チップコンデンサ1の間隔を小さくして回路基板10に搭載し半田付けして実装することができる。これにより、実装密度を向上することができる。
請求項（抜粋）：
複数のセラミックシート及び導体パターンを交互に積層してなる積層体を所定の寸法に裁断して製造され、一積層断面を回路基板に対向して実装する略直方体形状の積層型電子部品において、前記導体パターンが回路基板との接続用端子電極として積層型電子部品の積層断面に露出していることを特徴とする積層型電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/252
, H01G 2/06
, H01G 4/30 301
H01G 1/14 V
, H01G 4/30 301 D
, H01G 1/035 C
