特許
J-GLOBAL ID：200903032742205635
撮像素子のチップサイズパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柳田 征史 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-041951
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242442
出願日： 1997年02月26日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 撮像素子のチップサイズパッケージの外径形状をより小型化する。【解決手段】 撮像領域11とこの撮像領域11で撮像された画像を表す画像信号を出力するための複数の外部配線用パッド12とを備えた撮像素子10と、撮像素子10に対向した状態において、撮像素子10の各外部配線用パッド12と対向する部分にそれぞれ内面側外部引出用パッド51′が形成され、反対側の面に外面側外部引出用パッド51が形成され、対応する両外部引出用パッド同士がスルーホールで導通された透明硬質基板50とを、バンプ60を介して対向させ、これらの周縁部を樹脂等の封止部材70により封止する。
請求項（抜粋）：
撮像領域と撮像された画像を表す画像信号を外部に出力するための複数の外部配線用パッドとを有する撮像素子を備えたチップサイズパッケージにおいて、前記撮像素子に対向するように配置された状態において、該撮像素子に対向する面の前記各外部配線用パッドに対向する部分にそれぞれ内面側外部引出用パッドが設けられ、該対向面の裏面について前記各内面側外部引出用パッドに対応する部分にそれぞれ外面側外部引出用パッドが形成され、互いに対応する各外部引出用パッド同士がスルーホールにより導通されている透明硬質基板と、前記各内面側外部引出用パッドと外部配線用パッドとの間に配されて、これらのパッド間を導通せしめるバンプとを備え、前記各内側外部引出用パッドと各外部配線用パッドとが前記バンプを介して対向するように前記透明硬質基板と前記撮像素子とを対向せしめた状態で、該透明硬質基板と該撮像素子との周縁部が全周に亘って封止部材により封止されていることを特徴とする撮像素子のチップサイズパッケージ。
IPC (4件)：
H01L 27/14
, H01L 21/60 311
, H01L 23/12
, H04N 5/335
H01L 27/14 D
, H01L 21/60 311 S
, H04N 5/335 Z
, H01L 23/12 L
