特許

J-GLOBAL ID：200903032746036536

表面に微細な突起を有する構造体の製造方法

発明者： 芹澤 祥吾 ,  長谷川 豊 ,  中村 弘洋
出願人/特許権者： 東芝機械株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-094530
公開番号（公開出願番号）：特開平11-291345
出願日： 1998年04月07日
公開日（公表日）： 1999年10月26日
要約：

【要約】【課題】 高い寸法及び形状精度を備え、且つ多様な平面パターンに対応することが可能な、表面に微細な突起を有する構造体の製造方法を提供する。【解決手段】 金属薄板製のベースシート2の上に珪素ゴムからなる樹脂層3が積層された複合シート1を準備する。複合シート1の表面にレーザ光を照射して樹脂層3の一部を除去することにより、複合シート1の表面に所定の平面パターンを備えた溝7を形成する。複合シート1の表面及び溝7の内面に、弗素樹脂を塗布して非粘着性の被膜を形成する。次に、複合シート1の周囲に枠5を取付けて複合シート1を平面状に支持する。溝7の中に粘稠体の基材8を充填し、硬化させる。次に、平板状の基板12の表面に複合シート1の表面を押し付け、基材8を基板12の表面に接着する。その結果、基板12の表面に微細なリブ状の突起13を有する構造体11が得られる。

請求項（抜粋）：

ベースシートの上に樹脂層が積層された複合シートを準備する工程と、前記複合シートの表面にレーザ光を照射して前記樹脂層の一部を除去することにより、前記複合シートの表面に所定の平面パターンを備えた溝を形成する工程と、前記複合シートの周囲に枠を取付けて前記複合シートを平面状に支持する工程と、前記溝の中に粘稠体の基材を充填し、硬化させる工程と、平板状の基板の表面に前記複合シートの表面を押し付け、前記基材をこの基板の表面に接着する工程と、を備えたことを特徴とする表面に微細な突起を有する構造体の製造方法。