特許

J-GLOBAL ID：200903032746616567

電子部品の衝撃荷重測定方法およびその測定装置

発明者： 寺村 晃一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-360889
公開番号（公開出願番号）：特開2003-161741
出願日： 2001年11月27日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】電子部品の衝撃試験において電子部品に対する直接的な衝撃荷重を検出できるようにして、より精度の高い衝撃測定を行うことができるようにする。【解決手段】強誘電特性を有する電子部品1の端子間電流を測定する測定手段12を電子部品1に接続するとともに、電子部品1を、電圧印加手段Bからの印加電圧により予め分極させた状態にして、衝撃付与手段17によって電子部品に外部から衝撃を与え、この衝撃を受けたときの電子部品1の端子間電流を測定手段12で測定し、この測定結果に基づいて電子部品1が受けた衝撃を算出する。

請求項（抜粋）：

強誘電体特性を有する電子部品を、電圧印加により予め分極させた状態にして、前記電子部品に外部から衝撃を与え、この衝撃を受けたときの前記電子部品を流れる電流を測定し、この測定結果に基づいて前記電子部品が受けた衝撃荷重を検知する、ことを特徴とする電子部品の衝撃荷重測定方法。

IPC (3件)：

G01P 15/00 ,  G01M 7/08 ,  G01P 3/68

FI (3件)：

G01P 3/68 A ,  G01P 15/00 C ,  G01M 7/00 H