特許
J-GLOBAL ID：200903032753117142
電子装置とその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-190259
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026452
出願日： 2003年07月02日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：
【課題】多層配線板の内部に半導体チップを埋め込んだ柔軟性のある多層配線板構造の電子装置を提供する。【解決手段】裏面に端子用バンプ13を有する第1の金属ベース板16の配線膜11形成側の表面に、可撓性を持つ薄さ(10〜50μm以下)の半導体チップ20を、その電極が配線膜11に接続されるようにフリップチップ接続し、第1の金属ベース板16に、層間接続用バンプ52とチップ収納空間42を同じ面に有し反対側に配線膜が形成された第2の金属ベース板56を、各層間接続用バンプ52頂面が配線膜11に接続されるように積層し、各バンプ52間に層間絶縁膜40を介在させる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
複数層の層間絶縁層により層間絶縁された複数層の配線膜の層間接続を、上記層間絶縁層を貫通する層間接続導電層により為すようにした多層配線板の上記層間絶縁層のうちのいずれかの層の内部に、電極を上記配線膜に接続されるように形成された可撓性を持つ薄さに形成された半導体チップを有する
ことを特徴とする電子装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/12 501B
, H01L23/12 501T
