特許
J-GLOBAL ID：200903032753425831
ワイヤ放電加工方法およびその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森田 寛 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-135342
公開番号（公開出願番号）：特開2000-326143
出願日： 1999年05月17日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：
【要約】【課題】 ワークから切断したスクラップの除去が容易かつ確実であるワイヤ放電加工方法およびその装置を提供する。【解決手段】 テーブル上に載置したワークに対して水平面と交差する方向にワイヤ電極を走行させ、前記ワークとワイヤ電極とを水平方向に相対移動させて、ワークとワイヤ電極との間の放電によりワークの加工を行なうワイヤ放電加工方法において、ワークからのスクラップの切断直前において作動状態にした電磁石部材をワークの下面に吸着させ、切断後のスクラップをワークと共に電磁石部材を介して吸着保持し、その後電磁石部材を不作動状態にして下降させ、電磁石部材上にスクラップを重力によって落下除去する。
請求項（抜粋）：
テーブル上に載置したワークに対して水平面と交差する方向にワイヤ電極を走行させ、前記ワークとワイヤ電極とを水平方向に相対移動させて、ワークとワイヤ電極との間の放電によりワークの加工を行なうワイヤ放電加工方法において、ワークからのスクラップの切断直前において作動状態にした電磁石部材をワークの下面に吸着させ、切断後のスクラップをワークと共に電磁石部材を介して吸着保持し、その後電磁石部材を不作動状態にして下降させ、電磁石部材上にスクラップを重力によって落下除去することを特徴とするワイヤ放電加工方法。
Fターム (3件)：
3C059AA01
, 3C059AB05
, 3C059JA15
