特許
J-GLOBAL ID：200903032758983557
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-305266
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150066
出願日： 1996年11月15日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップの電極パッドとリードフレームとをワイヤボンディングする半導体装置では、リードフレームのボンディング面が平面上にあるため、ボンディングワイヤがループ状となり、樹脂封止時にワイヤ流れによる隣接ワイヤの短絡が生じる。【解決手段】 リードフレーム1のタブ11に搭載された半導体チップ2の電極パッド23に対し、リードフレーム1のインナリードフレーム12のワイヤボンディング面(内側端部)13を傾斜させる。電極パッド23とインナリード12とを接続するボンディングワイヤ3をリードフレーム1の平面方向に直線状態に張設することができ、ボンディングワイヤ3における弛みが防止でき、樹脂4での封止を行う際のワイヤ流れによる隣接ワイヤ同士の短絡が防止でき、半導体装置の信頼性が向上される。
請求項（抜粋）：
所定位置に搭載された半導体チップに設けられた電極パッドと、この電極パッドに対向して配置されるリードフレームのインナリードとをボンディングワイヤにより電気接続する半導体装置において、前記インナリードのボンディング面は、リードフレームの平面に対して立面方向に所要の角度で傾斜されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
H01L 21/60 301 C
, H01L 21/60 301 B
, H01L 21/60 301 N
