特許

J-GLOBAL ID：200903032765352023

封止材料、封止方法および封止材料を用いた半導体装置

発明者： 原野 芳行 ,  浅田 和雄
出願人/特許権者： ダイセル化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-245121
公開番号（公開出願番号）：特開平7-102039
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1995年04月18日
要約：

【要約】【目的】 配線、パターン等の腐食、さらには、絶縁性の低下、リーク電流の増加による機能低下による電子部品の信頼性を向上させることができる封止材料を開発すること。【構成】 (A)グリシジル基を有するエポキシ樹脂95〜50重量部と、(B)グリシジル基と比べて硬化剤との反応性が低いエポキシ基を少なくとも1個以上有する多価エポキシ樹脂5〜50重量部と、(C)硬化剤を必須成分とする封止材料、同封止材料を用いて半導体素子の信頼性を向上させる方法および同封止材料を用いた半導体装置。【効果】 配線、パターン等の腐食、さらには、絶縁性の低下、リーク電流の増加による機能低下による電子部品の信頼性を向上させることができる封止材料を開発することができた。

請求項（抜粋）：

(A)グリシジル基を有するエポキシ樹脂95〜50重量部と、(B)グリシジル基と比べて硬化剤との反応性が低いエポキシ基を少なくとも1個以上有する多価エポキシ樹脂5〜50重量部と、(C)硬化剤を必須成分とすることを特徴とする封止材料。

IPC (4件)：

C08G 59/20 NHN ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-094454
  
• 特開昭61-197621