特許
J-GLOBAL ID：200903032765622390
EMIシールドフィルム及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-197439
公開番号（公開出願番号）：特開2004-039981
出願日： 2002年07月05日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】電磁波シールド性と透明性を有するEMIシールドフィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】透明基材と金属箔の少なくともどちらか一方、又は両方に樹脂を塗布し両者を貼り合わせる。次いで金属箔をケミカルエッチングプロセスによりエッチング加工して得られる金属製メッシュの上に、活性化エネルギー線で硬化可能な樹脂を塗布し、これに活性化エネルギー線を照射、硬化することによって透明化することを特徴とするEMIシールドフィルム及びその製造方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
透明基材と金属箔の少なくともどちらか一方、又は両方に樹脂を塗布し両者を貼り合わせ、次いで金属箔をケミカルエッチングプロセスによりエッチング加工して得られる金属製メッシュの上に、活性化エネルギー線で硬化可能な樹脂を塗布し、これに活性化エネルギー線を照射し、樹脂を硬化することによって透明化することを特徴とするEMIシールドフィルムの製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (4件)：
5E321AA22
, 5E321BB35
, 5E321GG05
, 5E321GH01
