特許

J-GLOBAL ID：200903032766189797

半導体用接着剤付きテープおよびそれを用いた半導体用接続用基板の製造方法

発明者： 小西 幸綱 ,  能浦 崇太 ,  木越 将次
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-152113
公開番号（公開出願番号）：特開2004-356369
出願日： 2003年05月29日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

【課題】さまざまな用途に適用することができ、工程原価を低減し、かつ品質安定に優れた接着剤層を有する半導体用接着剤付きテープおよびそれを用いた半導体集積回路接続用基板ならびに半導体装置を提供する。【解決手段】本発明は、有機絶縁性フィルム上に接着剤層を有する半導体用接着剤付きテープにおいて、接着剤層が20〜50°Cで硬化する樹脂を含有することを特徴とする半導体用接着剤付きテープであり、この該半導体用接着剤付きテープを用いて、銅張り積層板、半導体集積回路接続用基板ならびに半導体装置を製造することができる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

有機絶縁性フィルム上に接着剤層を有する半導体用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層が熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を含む20〜50°Cの範囲で硬化する樹脂組成物からなることを特徴とする半導体用接着剤付きテープ。

IPC (7件)：

H01L21/60 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J177/00

FI (7件)：

H01L21/60 311W ,  C09J7/02 Z ,  C09J11/06 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J177/00

Fターム (32件)：

4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004DA02 ,  4J004DA03 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF00 ,  4J040EB07 ,  4J040EC00 ,  4J040EC06 ,  4J040EC08 ,  4J040EE06 ,  4J040EF00 ,  4J040EG00 ,  4J040EH03 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA26 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5F044MM06 ,  5F044MM11