電子部品装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-335845
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142524
出願日： 2001年10月31日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】封止樹脂の内部空間への進入を防止した電子部品装置を提供する。【解決手段】所定の機能部分8を有するデバイスチップ1と所定の材質(樹脂、セラミックス等)からなる基板3との間に前記機能部分8を含んだ所定の空間部7が形成されるように、前記デバイスチップ1と前記基板3とが導電性バンプ2を介して電気的かつ機械的に接続される。この電子部品装置は、樹脂等の保護材5により前記デバイスチップ1の前記機能部分8が外部(外気)から保護されるように構成されている。ここで、前記デバイスチップ1の端部と前記機能部分8との間に、前記基板3とデバイスチップ1との間隙が前記機能部分8における間隙よりも広くなる領域9を有し、当該領域9で前記保護材5が終端されている。これにより、前記液化しているときの前記封止樹脂5の一部が前記機能部分8を含んだ前記空間部7に毛細管現象で進入することが防止される。

請求項（抜粋）：

所定の機能部分を有するデバイスチップと所定の材質からなる基板との間に前記機能部分を含んだ所定の空間部が形成されるように、前記デバイスチップと前記基板とが導電性バンプを介して電気的かつ機械的に接続され、かつ、保護材により前記デバイスチップの前記機能部分が外部から保護されるように構成された電子部品装置において、前記デバイスチップの端部と前記機能部分との間に、前記基板とデバイスチップとの間隙が前記機能部分における間隙よりも広くなる領域を有し、当該領域で前記保護材が終端されていることを特徴とする電子部品装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H03H 3/08 , H03H 9/25

FI (3件)：

H01L 21/60 311 Q , H03H 3/08 , H03H 9/25 A

Fターム (12件)：

5F044KK09 , 5F044LL11 , 5F044LL17 , 5F044RR17 , 5F044RR18 , 5F044RR19 , 5J097AA25 , 5J097HA04 , 5J097JJ01 , 5J097JJ03 , 5J097JJ09 , 5J097KK10

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