特許

J-GLOBAL ID：200903032790712085

プリント板の接続方法

発明者： 馬場 俊二 ,  城月 恒雄 ,  中村 直樹 ,  飯島 和彦 ,  前野 善信
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-194510
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050482
出願日： 1993年08月05日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】 複数のプリント板を機械的,かつ電気的に接続する方法に関し、プリント板を接続する部分の省スペース化を図り、これによってプリント板の高密度実装化を実現することを目的とする。【構成】 マザーボード40の実装面αに搭載されるモジュール基板10を機械的かつ電気的に該マザーボード40に接続する方法であって、実装面αを基板接続ラインΣに沿って垂直に掘り下げて前記接続端子30の縦半分を露出させた段差面20と横半分を露出させた台座面21とから成る段差部βを形成する工程、前記モジュール基板10をその基板接続ラインΣ1 に沿って切断することによって切断面に前記接続端子13の縦半分を露出させた端子接続面22を形成する工程、前記接続端子30と13が接触状態となるように前記モジュール基板10を前記段差部β上に位置決めしてモジュール基板10とマザーボード40を機械的に結合する工程、を順次実行していくことによって前記モジュール基板10とマザーボード40を機械的かつ電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

マザーボード(40)の実装面(α)に搭載されるモジュール基板(10)を機械的かつ電気的に該マザーボード(40)に接続するプリント板の接続方法であって、前記マザーボード(40)の基板接続ライン(Σ)上に設けられたスルーホール状の接続端子(30)内に導電性物質(5) を充填して導電部分の接触面積を増大させる工程、前記実装面(α)を前記基板接続ライン(Σ)に沿って垂直に掘り下げることによって、そこに、前記接続端子(30)の縦半分を露出させた段差面(20)と横半分を露出させた台座面(21)から成る段差部(β)を形成してマザーボード(40)側に導電部分を設ける工程、前記接続端子(30)対応に前記モジュール基板(10)側に設けられたスルーホール状の接続端子(13)内に導電性物質(5) を充填して導電部分の接触面積を増大させる工程、前記モジュール基板(10)をその基板接続ライン(Σ1 )に沿って切断することによって、そこに、前記接続端子(13)の縦半分を露出させた端子接続面(22)を形成してモジュール基板(10)側に導電部分を設ける工程、前記接続端子(30)と接続端子(13)が互いに導通可能な接触状態となるようにモジュール基板(10)をマザーボード(40)側の段差部(β)上に位置決めしてこれらモジュール基板(10)とマザーボード(40)を機械的に結合する工程、を逐次実行して行くことによって前記モジュール基板(10)と前記マザーボード(40)を機械的かつ電気的に接続するようにしたことを特徴とするプリント板の接続方法。

IPC (3件)：

H05K 3/36 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18