特許

J-GLOBAL ID：200903032792264640

回路基板の接続構造およびその形成方法、ならびに回路基板の接続構造を有する表示装置

発明者： 杉本 伸一 ,  田村 耐
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-007721
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006632
出願日： 2003年01月16日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】導電性樹脂層の剥離を防止し、また、端子電極間を位置ずれが生じないように接続することができる回路基板の接続構造およびその形成方法を提供する。【解決手段】本発明の回路基板の接続構造は、第1回路基板42と第2回路基板44とが導電性樹脂層46によって接着されている。第1回路基板42は、第1の方向に沿って配列された複数の第1端子電極48を含む第1端子領域50と、第1端子領域50に対して第1方向に隣接して配置されたダミー電極52とを有する。第2回路基板44は、第1の方向に沿って配列された複数の第2端子電極56を含む第2端子領域54を有する。第2端子領域54は、導電性樹脂層46を介して、第1端子領域50に対向するように配置され、複数の第2端子電極56のそれぞれと対応する複数の第1端子電極48のそれぞれとが電気的に接続されている。導電性樹脂層46はダミー電極52の少なくとも一部を覆い、導電性樹脂層46によって覆われたダミー電極52の少なくとも一部は、複数の開口部58を有している。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

第1回路基板と第2回路基板とが導電性樹脂層によって接着された回路基板の接続構造であって、 前記第1回路基板は、第1方向に沿って配列された複数の第1端子電極を含む第1端子領域と、前記第1端子領域に対して前記第1方向に隣接して配置されたダミー電極とを有し、 前記第2回路基板は、前記第1方向に沿って配列された複数の第2端子電極を含む第2端子領域を有し、 前記第2端子領域は、前記導電性樹脂層を介して、前記第1端子領域に対向するように配置され、前記複数の第2端子電極のそれぞれと対応する前記複数の第1端子電極のそれぞれとが電気的に接続され、前記導電性樹脂層は前記ダミー電極の少なくとも一部を覆い、前記導電性樹脂層によって覆われた前記ダミー電極の前記少なくとも一部は、複数の開口部を有する回路基板の接続構造。

IPC (4件)：

H01L21/60 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30

FI (4件)：

H01L21/60 311R ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 348L ,  G09F9/30 330A

Fターム (30件)：

2H092GA48 ,  2H092GA50 ,  2H092GA55 ,  2H092GA57 ,  2H092GA61 ,  2H092NA18 ,  5C094AA42 ,  5C094AA43 ,  5C094BA02 ,  5C094BA27 ,  5C094BA31 ,  5C094BA43 ,  5C094CA19 ,  5C094DA13 ,  5C094DB02 ,  5C094EA01 ,  5C094FB12 ,  5C094GB01 ,  5F044KK12 ,  5F044NN13 ,  5F044NN19 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435BB06 ,  5G435BB12 ,  5G435CC09 ,  5G435EE42 ,  5G435EE47 ,  5G435HH12 ,  5G435KK09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント配線板実装構造及びプリント配線板接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-076683   出願人：オリンパス光学工業株式会社
• 特開昭53-042366