特許
J-GLOBAL ID：200903032798703859
放熱板付配線基板およびこれを用いた電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-026627
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231852
出願日： 2001年02月02日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：
【要約】【課題】 放熱板の搭載部に熱硬化性樹脂のはみ出しがなく、電子部品を正常かつ強固に搭載してこれを長期間にわたり正常に作動させることが可能な放熱板付配線基板および電子装置を提供すること。【解決手段】 上面に電子部品の搭載部7を有する放熱板3の上面に、搭載部7を取り囲む貫通孔5を有する配線基板2を、接着材層4を間に介して接着して成る放熱板付配線基板1であって、放熱板3は、貫通孔5の内側に位置する、搭載部を取り囲む環状の凸部6を有する。
請求項（抜粋）：
上面に電子部品の搭載部を有する放熱板の前記上面に、前記搭載部を取り囲む貫通孔を有する配線基板を、接着材層を間に介して接着して成る放熱板付配線基板であって、前記放熱板は、前記貫通孔の内側に位置する、前記搭載部を取り囲む環状の凸部を有することを特徴とする放熱板付配線基板。
FI (2件)：
H01L 23/12 F
, H01L 23/12 J
