特許

J-GLOBAL ID：200903032799140173

電子部品用接着剤、接着フィルム及びこれらを用いた半導体装置

発明者： 名児耶 友宏 ,  野村 好弘 ,  細川 羊一 ,  桐原 博 ,  飯岡 真志 ,  柳沢 諭 ,  島田 靖
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-358534
公開番号（公開出願番号）：特開2000-178526
出願日： 1998年12月17日
公開日（公表日）： 2000年06月27日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップの接着に用いられ、実装後の耐湿性及び耐電食性を向上させる電子部品用接着剤、接着フィルム及びこれらを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 グリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%を含むガラス転移温度(Tg)が-50〜120°Cでかつ重量平均分子量が400,000〜2,000,000であるエポキシ基含有アクリル系共重合体からなる電子部品用接着剤、接着フィルム及びこれらを用いた半導体装置。

請求項（抜粋）：

グリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%を含むガラス転移温度(Tg)が-50〜120°Cでかつ重量平均分子量が400,000〜2,000,000であるエポキシ基含有アクリル系共重合体からなる電子部品用接着剤。

IPC (3件)：

C09J133/14 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

C09J133/14 ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/52 E

Fターム (28件)：

4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004EA01 ,  4J004FA05 ,  4J040DF061 ,  4J040EC231 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA206 ,  4J040HA296 ,  4J040HA326 ,  4J040HB03 ,  4J040HB08 ,  4J040HB18 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA24 ,  4J040LA06 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  5F047BA21 ,  5F047BA32 ,  5F047BA54