特許

J-GLOBAL ID：200903032801638354

電子部品及びそれを実装した配線基板を着脱可能に支持する支持装置

発明者： 前嶋 信義 ,  遠藤 恒雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-163462
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032010
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】 半田の一部分に応力が集中するのを防止して、半田接続部の信頼性を向上させる電子部品を提供する。【構成】 パッケージ2の側面から複数のリード3が狭いピッチで隣接して引き出されている電子部品1の、複数のリード3における、各々配線基板に半田付けされる先端の端面4は端部4Aからリード3の長さ方向Lに沿って傾斜する傾斜面5が形成されている。この傾斜面5の存在により、温度サイクル試験時に応力が生じても、この応力はその傾斜面5に沿って緩和されるようになるため、半田の一部分に集中しない。

請求項（抜粋）：

配線基板に半田付けされるリードを備えた電子部品において、前記リードは、前記配線基板に半田付けされる先端の端面が端部からリードの長さ方向に沿って傾斜するように形成されたことを特徴とする電子部品。