半導体力学量センサ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-269816
公開番号（公開出願番号）：特開平11-108782
出願日： 1997年10月02日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】製造コストの低減をセンサ特性の悪化を伴うことなく実現できるようにすること。【解決手段】圧力センサチップ3は、溝部4b及び4cを備えたベース基板4上に、ビーズ6を混入したゲル状材料7により接合することにより搭載される。この搭載時には、十分に混合した状態のビーズ6及びゲル状材料7を、ベース基板4上における溝部4b及び4cに挟まれた領域に塗布し、その塗布領域上に、圧力センサチップ3を載置することにより接着状態とし、この状態で、必要に応じてゲル状材料7を加熱して硬化を進行させる。

請求項（抜粋）：

ベース基板上に、力学量を検出するための半導体センサチップを配置して構成される半導体力学量センサにおいて、前記半導体センサチップを前記ベース基板に対してスペーサ用材料を混入した状態のゲル状材料により直接的に支持する構成としたことを特徴とする半導体力学量センサ。

IPC (2件)：

G01L 9/00 , H01L 29/84

FI (2件)：

G01L 9/00 Z , H01L 29/84 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-189711 出願人：日本電装株式会社
半導体圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-174354 出願人：北陸電気工業株式会社
半導体圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-012185 出願人：松下電工株式会社

全件表示

前のページに戻る