特許
J-GLOBAL ID：200903032806865545
部品取付装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-113475
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082998
出願日： 1991年05月17日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：
【要約】【目的】 電子部品を吸着するノズルが設けられたノズルヘッドを有し、このノズルを回転かつ上下動させ、また、ノズルヘッドを水平移動させることにより、基板上に半導体チップ等の電子部品を位置決めて取付ける部品取付装置において、前記ノズルの回転と上下動を駆動するための駆動伝達系の剛性を向上して高速化を図るとともに、この伝達系の伝達誤差を低減し搭載精度を向上させる。【構成】 前記ノズルの回転と上下動を駆動する回転形モータと円筒形リニアモータとを前記ノズルヘッドにおける前記ノズルと同軸上に設け、これらモータの可動子と前記ノズルとが一体となって回転あるいは上下動する構成とする。
請求項（抜粋）：
部品を着脱自在に保持するノズルを回転自在かつ上下動自在に支持するノズルヘッドを有し、該ノズルヘッドを水平方向に移動させることにより、部品を位置決めして取付ける部品取付装置において、前記ノズルの回転と上下動を駆動する回転形モータと円筒形リニアモータとを前記ノズルヘッドにおける前記ノズルと同軸上に設け、これらモータの可動子と前記ノズルとが一体となって回転あるいは上下動する構成としたことを特徴とする部品取付装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
