特許
J-GLOBAL ID：200903032815917868
Siウエハの鏡面加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢葺 知之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-259292
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102113
出願日： 1991年10月07日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】 Siウエハの鏡面加工装置において、研磨布の特性を定量化することにより、ウエハ表面の粗さを安定的に小さくする。【構成】 従来研磨布の特性は目視で透過光の濃淡を見て評価していたがバラツキが大きいため、CCDカメラを用いて定量的な評価である地合指数を導入し、粗さとの相関を実験的に確認し、地合指数5〜35の範囲に限定した研磨布を特定した。該研磨布を特長としたSiウエハ鏡面加工方法。
請求項（抜粋）：
Siウエハを鏡面加工することにおいて、地合指数が5〜35の研磨布を用いることを特徴とするSiウエハの鏡面加工方法。
IPC (4件)：
H01L 21/304 321
, B24B 7/22
, B24B 37/00
, B24D 11/00
