特許
J-GLOBAL ID:200903032818288586
スピーカ装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
小橋 信淳 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-396756
公開番号(公開出願番号):特開2003-199193
出願日: 2001年12月27日
公開日(公表日): 2003年07月11日
要約:
【要約】【課題】 製造工程の簡素化、製造精度の向上、設計の自由度の向上、材料選択性の向上、音響特性の向上等を総合的に実現し得るスピーカ装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 磁気回路中の空隙19に配置された導電体22と、導電体22に対して相互誘導現象により誘導電流を生じさせ、その誘導電流と磁気回路中の空隙19における磁界との相互作用によって導電体22に駆動力を付与する給電コイル18と、導電体18と一体化され樹脂によって成形された振動板21とを備え、導電体22と振動板21を射出成形によって一体成形する。
請求項(抜粋):
磁気回路中の空隙に配置された導電体と、前記導電体に対して相互誘導現象により誘導電流を生じさせ、前記誘導電流と前記磁気回路中の空隙における磁界との相互作用によって前記導電体に駆動力を付与する給電手段と、前記導電体と一体化され、樹脂によって成形された振動板とを備え、前記導電体と前記振動板は、射出成形によって一体に成形されていることを特徴とするスピーカ装置。
IPC (3件):
H04R 9/04 102
, H04R 7/02
, H04R 31/00
FI (4件):
H04R 9/04 102
, H04R 7/02 D
, H04R 31/00 A
, H04R 31/00 B
Fターム (13件):
5D012BA01
, 5D012CA02
, 5D012CA12
, 5D012EA02
, 5D012FA10
, 5D012HA03
, 5D016AA08
, 5D016EC02
, 5D016EC22
, 5D016GA04
, 5D016HA07
, 5D016JA08
, 5D016JA11
前のページに戻る