フレキシブルプリント基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉井昭栄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-282641
公開番号（公開出願番号）：特開平10-126035
出願日： 1996年10月24日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：

【要約】【課題】本発明は、寸法安定性の高いフレキシブルプリント基板を提供することを目的とする。【解決手段】連続的に供給されるポリイミドフィルムに熱硬化性接着剤を付し、該熱硬化性接着剤を乾燥工程により半硬化せしめた後、連続的に供給される銅箔を該ポリイミドフィルムに貼合わせ、その後該銅箔に回路を形成するフレキシブルプリント基板の製造方法であって、ポリイミドフィルムに銅箔を貼合わせるまでの該ポリイミドフィルムの連続供給段階において、該ポリイミドフィルムに作用するテンションを、該ポリイミドフィルムが安定的に直進するに必要最小限のテンションが作用するように構成した方法である。

請求項（抜粋）：

連続的に供給されるポリイミドフィルムaに熱硬化性接着剤を付し、該熱硬化性接着剤を乾燥工程により半硬化せしめた後、連続的に供給される銅箔bを該ポリイミドフィルムaに貼合わせ、その後該銅箔bに回路を形成するフレキシブルプリント基板の製造方法であって、ポリイミドフィルムaに銅箔bを貼合わせるまでの該ポリイミドフィルムaの連続供給段階において、該ポリイミドフィルムaに作用するテンションを、該ポリイミドフィルムaが安定的に直進するに必要最小限のテンションが作用するように構成したことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/00 , B32B 15/08 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 670

FI (5件)：

H05K 3/00 R , B32B 15/08 J , B32B 15/08 R , H05K 1/03 610 N , H05K 1/03 670 A

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