特許
J-GLOBAL ID：200903032844915793

被処理物保持体

発明者：
柊平 啓

柊平 啓 について

, 
夏原 益宏

夏原 益宏 について

, 
仲田 博彦

仲田 博彦 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 深見 久郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-115451
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313530
出願日： 2001年04月13日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】 端子部を容易に形成でき、かつ発熱抵抗体の端子部での温度低下を防ぐことにより被処理物搭載面内において±1%以内の均熱性を実現でき、かつ耐熱性、耐食性、絶縁性および熱伝導率の高い被処理物保持体を提供する。【解決手段】 窒化アルミニウムを含む1対のセラミックス基体2a、2bの間に、高融点金属を含む材料からなる発熱部3bと端子部3aとを有する発熱抵抗体3が埋設されている。セラミックス基体2bには孔2cが形成されており、この孔2cの底部において端子部3aの一部表面が露出しており、この露出した端子部3aには、給電用導電部材が電気的に接続される。このセラミックスモジュール1の被処理物搭載面2dにおける温度分布が±1%以内である。
請求項（抜粋）：
窒化アルミニウムを含むセラミックス基体と発熱抵抗体とを有する被処理物保持体であって、前記発熱抵抗体は、外部の給電用導電部材に接続するための端子部と前記端子部に電気的に接続された発熱部とを有し、前記発熱部および前記端子部は金属材料からなり、被処理物を搭載する面における温度分布が±1%の範囲内であることを特徴とする、被処理物保持体。
IPC (8件)：
H05B 3/02 ,  C23C 16/458 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 356
FI (8件)：
H05B 3/02 B ,  C23C 16/458 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/68 N ,  H05B 3/10 A ,  H05B 3/18 ,  H05B 3/20 356 ,  H01L 21/302 B
Fターム (46件)：
3K034AA02 ,  3K034AA12 ,  3K034AA21 ,  3K034BA06 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC17 ,  3K034CA03 ,  3K034HA10 ,  3K034JA02 ,  3K034JA10 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB27 ,  3K092QB44 ,  3K092QB62 ,  3K092QB73 ,  3K092QB75 ,  3K092QC02 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030GA02 ,  4K030KA23 ,  4K030KA46 ,  5F004AA16 ,  5F004BA19 ,  5F004BB18 ,  5F004BB22 ,  5F004BB26 ,  5F004BB29 ,  5F004BC08 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA16 ,  5F031HA18 ,  5F031HA37 ,  5F031PA11 ,  5F031PA30 ,  5F045EK09 ,  5F045EK21 ,  5F045EM02 ,  5F045EM05 ,  5F045EM09
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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