特許
J-GLOBAL ID：200903032846305704
アレイ基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-232470
公開番号（公開出願番号）：特開平6-082819
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】この発明の目的は、熱による絶縁基板の反りを防止できアレイ基板を高精度に製造可能なアレイ基板の製造方法を提供することにある。【構成】一枚の絶縁基板(10)上に複数のアレイ素子(A、B、C、D、E、F)のアドレス配線(21)を形成する際、少なくとも1つのアレイ素子のアドレス配線が他のアレイ素子のアドレス配線と直交する方向へ延びるように、各アレイ素子をパターン形成している。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と、上記絶縁基板上に形成され、互いに平行に延びる基板に近い側の多数の第1の配線と、上記第1の配線とほぼ直交する方向に延びる互いに平行な基板に遠い側の多数の第2の配線と、多数の画素電極と、多数のスイッチング素子と、をそれぞれ有する複数のアレイ素子と、を備えたアレイ基板の製造方法において、一枚の絶縁基板上に複数のアレイ素子の第1の配線を形成する工程を備え、上記工程において、少なくとも1つのアレイ素子の第1の配線が他のアレイ素子の第1の配線と交差する方向へ延びるように、各アレイ素子の第1の配線を形成することを特徴とするアレイ基板の製造方法。
IPC (4件)：
G02F 1/136 500
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1343
, H01L 29/784
