半導体冷却装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-176497
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021289
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】半導体素子の冷却装置の伝熱性能の向上を図ると共に、製作費が安価で、信頼性の高い冷却装置を提供する。【構成】素子ベース11上に絶縁層10を形成し、その上にサイリスタ素子9を実装する。冷媒である水6を封入したヒートパイプ3を挿入した冷却ブロック2の一面と、素子ベース11の一面とが、熱伝導グリース14を介して接している。また、ヒートパイプ3を構成するパイプ4が途中で折れ曲がっており、その外気に面している側に冷却フィン5が設けられている。【効果】冷媒に水を用いることができ、安価なヒートパイプを構成できるとともに、ヒートパイプが曲がっているため、自然対流放熱で効果的に冷却できる。

請求項（抜粋）：

発熱体を多数搭載した発熱体ユニットと、該発熱体ユニットに対向して設けられ内部に冷媒を封入した冷却ブロックとを備えた半導体冷却装置において、前記発熱体ユニットの素子ベースの表面に電気絶縁膜層を形成し、前記冷却ブロックに前記冷却ブロックに対して側方または斜め側方に延在したヒートパイプを設け、該ヒートパイプはその内部を前記冷却ブロック内に封入した冷媒が流動可能に形成され、該ヒートパイプの延在した側に冷却フィンを設けたことを特徴とする半導体冷却装置。

IPC (4件)：

H01L 23/427 , H02M 7/04 , H02M 7/48 , B60L 15/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭61-108155
特開平2-168658
特開平1-192148

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