特許
J-GLOBAL ID：200903032847862453
サンプル・エッジの近傍の薄膜又は食刻タイプの構造体内の薄膜の厚さを計測するための方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
津軽 進
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-553896
公開番号（公開出願番号）：特表2002-508081
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 2002年03月12日
要約：
【要約】下地膜が露出される(例えば、エッジ排除構造体)まで被覆膜の厚さが急に減少する領域の中において被覆膜及び下地膜を包含するように成した構造体を計測するための方法である。方法は、以下の各ステップを包含する。少なくとも1本の励起レーザビームによって領域の第1部分の中において音響モードを励起させ、反射され或いは回折されて信号ビームを発生するように成したプローブ・レーザビームによって音響モードを検出し、領域の第1部分の中における構造体の特性(例えば、被膜層の厚さ)を測定すべく、信号ビームを解析し、構造体又は励起及びプローブのレーザビームを並進させ、領域の第2部分の中における構造体の特性を測定すべく、励起、検出、及び解析の各ステップを反復するように成した、各ステップである。
請求項（抜粋）：
下地膜が露出されるまで被覆膜の厚さが急に減少する領域において前記被覆膜及び前記下地膜を含んで成る構造体を計測するための方法であって、少なくとも1本の励起レーザビームによって前記領域の第1部分の中において音響モードを励起させるステップと、前記領域に照射して信号ビームを発生するように成したプローブ・レーザビームによって前記音響モードを検出するステップと、前記領域の第1部分の中における前記構造体の特性を測定するために、前記信号ビームを解析し、前記構造体と前記励起及びプローブのレーザビームを互いに対して並進させるステップと、前記領域の少なくとも第2部分の中における前記構造体の特性を測定するために励起、検出、及び解析の前記各ステップを反復するステップと、を有する前記構造体を計測するための方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01B 11/06 G
, H01L 21/66 P
