特許
J-GLOBAL ID：200903032852576760
導電性回路つき樹脂成型品及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上代 哲司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-252872
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106733
出願日： 1993年10月08日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 従来の三次元形状の導電性回路つき樹脂成型品は、導電性回路表面の絶縁処理や、導電性回路と外部回路や他の部品との接続に大変手間がかかる。又、射出成型時の熱で回路部分がずれたり、ヒートショックを受けると導電性回路部分と樹脂の射出成型品とが剥離するなどのトラブルがある。本発明は、こうした問題のない三次元形状の導電性回路つき樹脂成型品を提供することを目的とする。【構成】 インサート品として耐熱性樹脂と銅箔とを直接接着せしめた銅張り基板を用いて作成したフレキシブルプリント配線板を用いること及び銅箔面が表面全体の50%以上を占めるフレキシブルプリント配線板を用いることを特徴とする三次元形状の導電性回路つき樹脂成型品で、フレキシブルプリント配線板のリード部2を成型体の樹脂部分1の外部にとりだしたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
フレキシブルプリント配線板をインサート品として一体成型した回路成型体に於て、フレキシブルプリント配線板のリード部を成型体外部にとりだしたことを特徴とする三次元形状の導電性回路つき樹脂成型品。
IPC (3件)：
H05K 3/00
, B29C 45/02
, H05K 3/20
