特許
J-GLOBAL ID：200903032853530675
半導体発光素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-342939
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190069
出願日： 1996年12月24日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 樹脂パッケージにより発光素子チップが被覆される半導体発光素子において、その熱放散を向上させることにより、輝度の低下や色調の変動を防止し、発光特性の優れた半導体発光素子を提供する。【解決手段】 第1のリード1と、該第1のリードのダイパッド部11にボンディングされる発光素子チップ3と、該発光素子チップの一方の電極と電気的に接続される第2のリード2と、前記発光素子チップおよび第2のリードの先端部とを覆い前記発光素子チップからの光を透過させる樹脂パッケージ5とからなり、前記第1のリードのダイパッド部の近傍に放熱フィン12および/または樹脂パッケージの底部に凹凸部が設けられている。
請求項（抜粋）：
第1のリードと、該第1のリードのダイパッド部にボンディングされる発光素子チップと、該発光素子チップの一方の電極と電気的に接続される第2のリードと、前記発光素子チップおよび第2のリードの先端部とを覆い前記発光素子チップからの光を透過させる樹脂パッケージとからなり、前記第1のリードのダイパッド部の近傍に放熱フィンが設けられてなる半導体発光素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 33/00 N
, H01L 23/34 A
