特許

J-GLOBAL ID：200903032853623339

合金箔の製造方法

発明者： ジョージ スティーヴ サロカ ,  ムヘーブ イシマエル イハス ,  プラブハカール シン
出願人/特許権者： フォード、グローバル、テクノロジーズ、インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 前田 弘 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-319166
公開番号（公開出願番号）：特開2001-172732
出願日： 2000年10月19日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 従来の合金製造法では得られない合金組成を持つ極薄の箔の製造を可能とする。【解決手段】 一連の行程を通じて薄合金箔を製造する方法である。研磨担体表面を持つ担体10が、積層チャンバー内に配置される。担体10表面は、全体的に研磨されて鏡面仕上げがなされる。仮層14が、担体10表面上に被覆される。仮層14は、金属箔を取り外すために容易に溶解され担体10から分離され得る材料からなる。担体10表面と仮層14は、積層チャンバー内に配置される。仮層14は、仮層14上の堆積層となる気化された第一金属22で蒸着される。その後第二金属28が、第一金属と同時にあるいはそれに引き続いて、被覆される。第一及び第二の蒸着金属は、多層箔を形成する様に仮層14上で固化する。多層箔はその後取り外され、加熱されて合金を形成する。合金成分としては、Pd-Ag、Pb-Y等がある。

請求項（抜粋）：

合金箔を製造する方法であって、表面を有する担体を供給する行程と、該担体表面上に第一の金属層を被覆する行程と、該第一の層上に第二の金属層を被覆する行程と、上記担体表面から上記第一及び第二の金属層を取り外す行程と、上記合金箔を形成する様に上記第一及び第二の金属層を合金化させる行程と、を有する方法。

IPC (3件)：

C22C 1/00 ,  C23C 14/00 ,  C22C 5/04

FI (3件)：

C22C 1/00 L ,  C23C 14/00 A ,  C22C 5/04