特許
J-GLOBAL ID：200903032853981570
半導体試験装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 朗 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-211624
公開番号（公開出願番号）：特開平6-058988
出願日： 1992年08月07日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】 本発明はICの最終試験の際に用いられる半導体試験装置に関し、測定試験後にICをキャリアから抜き取ってトレイに収容することができる機能を有する半導体試験装置を実現することを目的とする。【構成】 ICをセットした複数のキャリアを収容したスティック4を供給するスティック用ローダ5と、測定部7と、該測定部に接続したテストヘッド8と、良品・不良品を分類する分類部9と、スティック用アンローダ10とを具備して成るICハンドラにおいて、分類後のICをキャリアから抜き取ってトレイ15に収容するキャリア抜き取り部13を設けるように構成する。
請求項（抜粋）：
ICをセットした複数のキャリアを収容したスティック(4)を供給するスティック用ローダ(5)と、測定部(7)と、該測定部に接続したテストヘッド(8)と、良品・不良品を分類する分類部(9)と、スティック用アンローダ(10)とを具備して成る半導体試験装置において、分類後のIC(1)をキャリア(3)から抜き取ってトレイ(15)に収容するキャリア抜り取り部(13)を設けたことを特徴とする半導体試験装置。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01L 21/68
