特許

J-GLOBAL ID：200903032853985117

真空チャック

発明者： 大西 一正
出願人/特許権者： 大西 一正
代理人 (1件)： 柳川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-365286
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093968
出願日： 2003年09月19日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：

【課題】 真空チャックにおいて、ただ被吸着物を保持固定するだけではなく、加工速度の向上と難加工材料の加工、ウエハ上に形成される薄膜の厚さの一層の平坦化およびウエハに付着する非常に小さな異物などを除去可能することを提供すること。【解決手段】 真空チャックの載置面3に設けられた格子状の凸部8の中には、正方形の平板上の圧電セラミック9が載置面3にエポキシ樹脂で接合されている。それぞれの圧電セラミックには高周波電圧を印加するリード線および高周波電源が接続されている。被吸着物を載置面3の格子状の凸部の上に載せる。そして真空ポンプを作動させ、被吸着物を吸引し、保持固定する。次に、圧電セラミック9に約95Khzの交流電圧を印加する。【選択図】 「図1」

請求項（抜粋）：

半導体装置の製造工程や検査工程などにおいて使用される被吸着物を保持するための真空チャックにおいて、前記被吸着物を吸着する面に圧電素子を接合していることを特徴とする真空チャック。

IPC (4件)：

H01L21/68 ,  B23Q3/08 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027

FI (4件)：

H01L21/68 P ,  B23Q3/08 A ,  G03F7/20 521 ,  H01L21/30 503C

Fターム (16件)：

3C016DA01 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA08 ,  5F031HA13 ,  5F031LA10 ,  5F031MA23 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F031MA34 ,  5F031PA23 ,  5F031PA30 ,  5F046CC08 ,  5F046CC10 ,  5F046CC11