メンブレン基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-184028
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032193
出願日： 1994年07月13日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】本発明は、接続部に関して、コネクタに対する接触抵抗が、低減され得ると共に、コネクタ挿入時の配線層の強度が高められ得るようにした、メンブレン基板を提供することを目的とする。【構成】PET等から成る基材11と、該基材の端縁付近にてコネクタに挿入され得るように形成された接続部11aと、該基材及び接続部の表面に印刷された銀ペーストから成る配線層12と、該接続部の領域を除いて該配線層の上に形成された絶縁層13と、を含んでいる、メンブレン基板10において、該接続部の配線層が、その端縁からコネクタ挿入寸法より短い距離Lだけ、保護層14により覆われているように、メンブレン基板10を構成する。

請求項（抜粋）：

PET等から成る基材と、該基材の端縁付近にてコネクタに挿入され得るように形成された接続部と、該基材及び接続部の表面に印刷された銀ペーストから成る配線層と、該接続部の領域を除いて該配線層の上に形成されたレジストから成る絶縁層と、を含んでいる、メンブレン基板において、該接続部の配線層が、その端縁からコネクタ挿入寸法より短い距離だけ、保護層により覆われていることを特徴とする、メンブレン基板。

IPC (2件)：

H05K 1/11 , H05K 1/02

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-125493
特開平1-186773
特開平3-125493

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